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ELPEPCB®: Isolamento del pcb
ELPEPCB®: Isolamento del pcb
ELPEPCB®: Isolamento del pcb

Prodotti: ELPEPCB®: Isolamento del pcb

La gamma completa dei protettivi per il circuito stampato che soddisfa le più elevate esigenze nella produzione dei circuiti stampati.

LINK RAPIDI
ELPEPCB® resistente alla corrosione chimica e galvanica et Elpemer® maschera di saldatura fotografica
ELPEPCB® resistente alla corrosione chimica e galvanica et Elpemer® maschera di saldatura fotografica

Permette di realizzare fine line ad alta risoluzione per  la creazione di immagini ultrafini per la produzione di inner layer e outer layer; ottima adesione ed elevata durezza della superficie.

ELPEPCB® resistente alla corrosione chimica e galvanica et Elpemer® maschera di saldatura fotografica

Permette di realizzare fine line ad alta risoluzione per  la creazione di immagini ultrafini per la produzione di inner layer e outer layer; ottima adesione ed elevata durezza della superficie.

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Elpemer® maschera di saldatura fotografica

Eccellente risoluzione, in grado di rappresentare piste ultrafini < 50 µm; bassissima energia di esposizione; asciugatura rapida; per tutte le applicazioni standard; rimovibile in scaglie filtrabili, favorendo una ridotta contaminazione delle acque di scarico e un tempo di permanenza maggiore in soluzione

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SD 2054
Campionatura
SD 2054
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Resistenza alla corrosione chimica e alla corrosione galvanica con indurimento termico

Applicazione ad alta definizione tramite stampa serigrafica

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SD 2052 AL
Campionatura
SD 2052 AL
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SD 2149 SIT-HS
Campionatura
SD 2149 SIT-HS
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SD 2154 E
Campionatura
SD 2154 E
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Resistenza alla corrosione chimica e alla corrosione galvanica con indurimento a mezzo UV

Applicazione ad alta definizione tramite stampa serigrafica, può essere tolto attraverso l’uso di prodotti alcalini

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SD 2050 UV
Campionatura
SD 2050 UV
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ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura
ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura

E’ in grado di proteggere simultaneamente sia con saldatura totale che parziale; è compatibile con processi di saldatura senza piombo, per PCB rigidi e flessibili, garantendo ottima adesione

ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura

E’ in grado di proteggere simultaneamente sia con saldatura totale che parziale; è compatibile con processi di saldatura senza piombo, per PCB rigidi e flessibili, garantendo ottima adesione

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Lacche di protezione anti-saldatura foto-strutturabili Elpemer®

Eccellente risoluzione, in grado di rappresentare strutture fini (ink dams), per tutte le applicazioni standard; approvazioni UL secondo UL File No. E80315

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Edizioni 733 e 766
Campionatura
Edizioni 733 e 766
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Serie 2467
Campionatura
Serie 2467
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Serie 2491 TSW
Campionatura
Serie 2491 TSW
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Serie SD 2463 FLEX-HF
Campionatura
Serie SD 2463 FLEX-HF
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Serie 2469 SM-HF
Campionatura
Serie 2469 SM-HF
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Lacche di protezione anti-saldatura ad indurimento termico

Applicazione ad alta definizione tramite stampa serigrafica, approvazioni UL secondo UL File No. E80315

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SD 2446 / SD 2496 TSW
Campionatura
SD 2446 / SD 2496 TSW
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Serie SD 2462 NB / SD 2462 NB-M
Campionatura
Serie SD 2462 NB / SD 2462 NB-M
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Lacche di protezione anti-saldatura ad indurimento UV

Applicazione ad alta definizione tramite stampa serigrafica per “Print and Etch”, approvazioni UL secondo UL File No. E80315

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SD 2368 UV-SM
Campionatura
SD 2368 UV-SM
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Serie SD 2460/201 UV-FLEX-HF
Campionatura
Serie SD 2460/201 UV-FLEX-HF
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ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura rimovibili
ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura rimovibili

Per la mascheratura parziale dei circuiti stampati come protezione dal contatto diretto con la saldatura o come protezione nei processi galvanici. Semplice applicazione/alta definizione per serigrafia, elasticità molto elevata e resistenza alla rottura, facile da rimuovere prima e/o dopo il processo di saldatura

ELPEPCB® Lacche di protezione anti-saldatura rimovibili

Per la mascheratura parziale dei circuiti stampati come protezione dal contatto diretto con la saldatura o come protezione nei processi galvanici. Semplice applicazione/alta definizione per serigrafia, elasticità molto elevata e resistenza alla rottura, facile da rimuovere prima e/o dopo il processo di saldatura

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Serie SD 2950
Campionatura
Serie SD 2950
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ELPEPCB® Paste per la tappatura
ELPEPCB® Paste per la tappatura

La tappatura dei fori viene eseguita per far sì che la fase di vuoto durante il test elettrico non lasci libere le vie d’aria e non faccia penetrare del flussante di saldatura dentro i fori. Omologato UL, File No. E80315, applicabile per serigrafia.

ELPEPCB® Paste per la tappatura

La tappatura dei fori viene eseguita per far sì che la fase di vuoto durante il test elettrico non lasci libere le vie d’aria e non faccia penetrare del flussante di saldatura dentro i fori. Omologato UL, File No. E80315, applicabile per serigrafia.

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Serie SD 2361
Campionatura
Serie SD 2361
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Elpemer® VF 2467 DG
Campionatura
Elpemer® VF 2467 DG
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SD 2768 NB
Campionatura
SD 2768 NB
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Elpemer® VF 2469 SM-HF
Campionatura
Elpemer® VF 2469 SM-HF
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ELPEPCB® Via Filler
ELPEPCB® Via Filler

Esente da solventi, non produce bolle, creando un'insolazione degli strati nella tecnologia dell’HDI/SBU; applicabile per serigrafia o con uno stencil metallico, facilmente metallizzabile, bassissimo coefficiente di dispersione termica, senza creare fessurazione e delaminazione della metallizzazione. Omologazione UL, File No. E80315

ELPEPCB® Via Filler

Esente da solventi, non produce bolle, creando un'insolazione degli strati nella tecnologia dell’HDI/SBU; applicabile per serigrafia o con uno stencil metallico, facilmente metallizzabile, bassissimo coefficiente di dispersione termica, senza creare fessurazione e delaminazione della metallizzazione. Omologazione UL, File No. E80315

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PP 2794 TG150
Campionatura
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PP 2794 TG150
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PP 2795 series
Campionatura
PP 2795 series
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ELPEPCB® Simbologia
ELPEPCB® Simbologia

Eccezionale potere coprente, ottima adesione, resistenti alla saldatura, elevato contenuto solido

ELPEPCB® Simbologia

Eccezionale potere coprente, ottima adesione, resistenti alla saldatura, elevato contenuto solido

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Inchiostri marcatori Elpemer® fotostrutturati

Applicazione superficiale tramite stampa serigrafica, particolarmente adatta per prototipi, serie pilota e bassi volumi in quanto non sono necessari le dime serigrafiche; in grado di rappresentare i dettagli più fini

 

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SD 2691 TSW
Campionatura
SD 2691 TSW
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SD 2618 / SD 2698
Campionatura
SD 2618 / SD 2698
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Inchiostri marcatori ad indurimento con calore

Applicazione serigrafica con contorni molto nitidi

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SD 2696 TSW
Campionatura
SD 2696 TSW
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Serie SD 2692 T
Campionatura
Serie SD 2692 T
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Serie SD 2617
Campionatura
Serie SD 2617
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Inchiostri marcatori ad indurimento con raggi UV

Applicazione serigrafica con contorni molto nitidi

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SD 2593 UV
Campionatura
SD 2593 UV
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ELPEPCB® Carbone conduttivo
ELPEPCB® Carbone conduttivo

Per la sostituzione dell'oro nei punti di contatto, adatto anche per la produzione di piste (tecnica cross-over) e la creazione di resistenze stampate

ELPEPCB® Carbone conduttivo

Per la sostituzione dell'oro nei punti di contatto, adatto anche per la produzione di piste (tecnica cross-over) e la creazione di resistenze stampate

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Carbone conduttivo

Contorni nitidi nell’utilizzo della serigrafia, ottima adesione al materiale base, adatto anche per applicazioni “Static Flex”, eccellente resistenza meccanica, resistente al flusso di aria calda (Hot-Air-Levelling)

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SD 2842 HAL
Campionatura
SD 2842 HAL
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SD 2843 HAL
Campionatura
SD 2843 HAL
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ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico
ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico

Sistemi per il thermal management dei circuiti stampati/ assemblati e non, è flessibile, stampabile, garantisce un ottimo isolamento termico; risulta essere un’alternativa economica alle colle e ai grassi siliconici

ELPEPCB® Paste per il trasferimento termico

Sistemi per il thermal management dei circuiti stampati/ assemblati e non, è flessibile, stampabile, garantisce un ottimo isolamento termico; risulta essere un’alternativa economica alle colle e ai grassi siliconici

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Paste per la dissipazione termica

  • Per trasferimento termico e dissipazione termica
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HSP 4 A
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HSP 4 A
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Paste di interfacciamento per la dissipazione termica

  • Applicazione come materiale di interfacciamento termico (TIM) tra il PCB e i dissipatori di calore
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TIP 2792
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TIP 2792
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