Das komplette Programm an Schaltungsdrucklacken, die höchste Anforderungen bei der Herstellung von Leiterplatten erfüllen.
QUICK LINKS
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists
zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists
zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte
ELPEPCB® Ätz-, Galvanoresists und Elpemer® Fotoresists
zur Herstellung von feinen und feinsten Leiterstrukturen auf Innen- und Außenlagen; ausgezeichnete Haftfestigkeit und hohe Oberflächenhärte
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
Elpemer® Fotoresists
hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Leiter < 50 µm darstellbar, sehr geringe Belichtungsenergie und schnelle Trocknung; für alle gängigen Applikationsverfahren; strippbar in filtrierbare Fladen für eine reduzierte Abwasserbelastung und verlängerte Standzeit der Stripperlösung
Galvanoresist für den Einsatz in der Secondary Imaging Technology (SIT), schützt Metalloberflächen während des chemisch Ni/Au-Prozesses (ENiG) und ermöglicht eine zusätzliche OSP Endoberfläche
Galvanoresist für den Einsatz in der Secondary Imaging Technology (SIT), schützt Metalloberflächen während des chemisch Ni/Au-Prozesses (ENiG) und ermöglicht eine zusätzliche OSP Endoberfläche
ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit
ELPEPCB® Lötstopplacke
ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit
ELPEPCB® Lötstopplacke
ermöglichen die sogenannte Komplett-Lötung bei gleichzeitig selektiver Lötung, kompatibel mit bleifreien Lötprozessen, für starre, starr-flexible und flexible Leiterplatten, hervorragende Haftfestigkeit
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
Fotostrukturierbare Elpemer® Lötstopplacke
hervorragendes Auflösungsvermögen, auch feinste Strukturen (Lackstege) darstellbar, für alle gängigen Applikationsverfahren, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
Editionen 733 und 766
für alle gängigen Applikationsverfahren, wässrig-alkalisch entwickelbar
erfüllen die aktuellen anspruchsvollen Automotive-Anforderungen
hohe Dauertemperatur- und Temperaturschockbeständigkeit
für temperaturkritische Hochstromanwendungen
ausgezeichnete Feuchteisolationsbeständigkeit (SIR) bei 1000 V
zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess
ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke
zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess
ELPEPCB® Abziehbare Lötstopplacke
zum partiellen Abdecken von Leiterplatten als Schutz vor direktem Kontakt mit dem Lot bzw. als Schutz in galvanischen Prozessen, einfache und konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr hohe Elastizität und Einreißfestigkeit, einfache Entfernung vor und/oder nach dem Lötprozess
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
hidden
SD 2950 Reihe
für bleihaltige und bleifreie Wellen- und Reflow-Lötprozesse sowie Hot-Air-Levelling, teilweise Mehrfachlötung möglich
zum Überdrucken von Carbon-Leitlack
abziehbar aus Durchkontaktierungen
als Abdeckung in galvanischen und anderen Metallisierungsprozessen geeignet
zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck
ELPEPCB® Plugging-Pasten
zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck
ELPEPCB® Plugging-Pasten
zum sicheren Verschließen von Durchsteigern (Via Holes) für die Vakuumadaption beim Incircuit-Test, verhindern das Durchsteigen von Lötzinn auf die Bauteileseite und das Festsetzen von Flussmitteln in den Bohrungen, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315, Applikation im Siebdruck
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
hidden
SD 2361 Reihe
nahezu kein Volumenschrumpf aufgrund des 100%igen Festkörpergehalts
1-Komponenten-System
thixotrope Einstellung für größere Bohrungen (ca. 0,5-1 mm)
blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
ELPEPCB® Via Filler
blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
ELPEPCB® Via Filler
blasenfreie, ebene Lochfüllungen / Isolationsschichten in der HDI-/ SBU-Technologie, ausgezeichnete Metallisierbarkeit, geringer thermischer Ausdehnungskoeffizient, keine Rissbildung oder Delamination der aufgebrachten Metallisierung, UL-Zulassungen gemäß UL File No. E80315
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
hidden
PP 2795 Reihe
Applikation im Sieb- und Schablonendruck, Vakuum-Plugging- und Roller-Coating-Verfahren
mit hochviskoser Einstellung können höhere Aspect Ratios realisiert werden
ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt
ELPEPCB® Signierlacke
ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt
ELPEPCB® Signierlacke
ausgezeichnetes Deckvermögen, sehr gute Haftfestigkeit, lötbeständig, hoher Festkörpergehalt
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
Fotostrukturierbare Elpemer® Signierlacke
flächige Applikation im Siebdruck, für Null- und Kleinserien besonders geeignet, da die aufwendige Siebschablonenerstellung entfällt, Darstellung feinster Details
SD 2691 TSW
wässrig-alkalisch entwickelbar
außerordentliche Vergilbungsbeständigkeit auch nach bleifreien Reflow-Löt- und Temperprozessen, geringe ΔE-Werte
zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände
ELPEPCB® Carbon-Leitlacke
zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände
ELPEPCB® Carbon-Leitlacke
zur Substitution von Gold an Kontaktstellen, auch geeignet für die Herstellung von kreuzenden Leitern (Cross-Over-Technik) und das Erstellen gedruckter Widerstände
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
Carbon-Leitlacke
konturenscharfe Applikation im Siebdruck, sehr gute Haftung auf flexiblem Basismaterial, daher auch für „Static Flex“ Anwendungen geeignet, hervorragende mechanische Festigkeit, beständig im Hot-Air-Levelling
SD 2842 HAL
sehr glatte Oberfläche, daher auch geeignet für Schleifkontakte
sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend
ELPEPCB® Wärmeleitpasten
sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend
ELPEPCB® Wärmeleitpasten
sehr wärmeleitfähige Systeme für das thermische Management von Leiterplatten / Flachbaugruppen, kostengünstige Alternative zum konventionellen aufgeklebten Heatsink, flexible Gestaltung unterschiedlichster Heatsinkgeometrien mit bestehender Siebdrucktechnik, elektrisch isolierend
Alle anzeigen
Kontakt
Alle ausblenden
Kontakt
Heatsink-Pasten
für Wärmetransfer und Wärmespreizung
HSP 4 A
glattere Oberfläche ermöglicht gute thermische Anbindung in Kombination mit TIP 2792
Sie erreichen uns während unserer Bürozeiten unter +49 2152 2009-0 oder kontaktieren Sie uns hier.
NAME Muss ausgefüllt sein
E-MAIL Muss ausgefüllt sein
E-MAIL Formatfehler
UNTERNEHMEN Muss ausgefüllt sein
Land Muss ausgefüllt sein
FRAGEN Muss ausgefüllt sein
Ich habe die Datenschutzerklärung und Geschäftsbedingungen zur Kenntnis genommen und erkläre hierzu mein Einverständnis. Ich bin mit der Speicherung meiner personenbezogenen Daten zur Nutzung der website peters.de einverstanden. Mir ist bewusst, dass ich dieses Einverständnis jederzeit widerrufen kann.
Sie müssen der Datenschutzerklärung und den Geschäftsbedingungen zustimmen.
Ich möchte den Peters Newsletter bestellen. Den Newsletter kann ich jederzeit wieder abbestellen.
